동아대 박지용 석사과정생, 유연 압력센서 연구로 학회 수상

25㎛ 미세 패턴 구현한 제작법 제시
기존 접합 방식의 내구성 한계 개선
PCB·반도체 회로 연계 가능성 높여

동아대학교 일반대학원 화학공학과 박지용 석사과정생이 '한국센서학회 2026 추계학술대회'에서 우수 발표 논문상을 수상했다. 사진 왼쪽부터 수상자 박지용 석사과정생, 공동 연구에 참여한 박세환 박사과정생, 연구를 지도한 문한얼 교수. (사진=동아대 제공)

동아대학교 대학원생이 전자회로 위에 압력을 감지하는 소재를 직접 쌓아 올리는 기술을 개발해 센서 분야 학술대회에서 상을 받았다. 여러 층을 따로 만든 뒤 붙이는 기존 방식과 달리 하나의 구조로 제작해 안정성을 높이고, 정밀한 센서 배열에 필요한 미세 가공 방법까지 제시한 연구다.

동아대 일반대학원 화학공학과 박지용 석사과정생은 '한국센서학회(KSS) 2026 추계학술대회'에서 우수 발표 논문상을 받았다.

수상 연구의 핵심은 비용매 유도 상분리(NIPS) 기술을 활용한 유연 압력센서 제작법이다. 전기가 흐르는 하부 전극 위에 스펀지처럼 작은 구멍이 분포한 절연층을 만들고, 그 위에 상부 전극을 입혀 하나의 센서 구조를 완성하는 방식이다.

일반적으로 유연 센서는 서로 다른 소재층을 접합하는 라미네이팅 방식으로 제작된다. 이 과정에서 접합 부위가 불안정해지거나 반복적인 움직임에 따라 내구성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.

연구팀은 이러한 한계를 줄이기 위해 일체형(Monolithic) 공정을 적용했다. 이를 통해 구조적 안정성과 내구성을 높이고 인쇄회로기판(PCB), 반도체 회로 제작 과정과의 호환성도 개선했다.

정밀 가공에서는 별도의 식각 단계 없이 약 25㎛(마이크로미터) 크기의 미세 패턴을 구현하는 방법을 제시했다. NIPS 공정에 선택적 젖음 기법을 결합한 결과로, 작은 면적에 여러 감지 지점을 배치하는 고해상도 센서 제작에 활용할 수 있는 기술이다.

이번 연구는 문한얼 동아대 교수의 지도 아래 박세환 박사과정생이 함께 참여했으며, 교육부와 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐다.

박지용 석사과정생은 연구를 지도한 교수와 동료들에게 감사를 전하며, 개발한 기술이 센서와 유연 전자소자 분야에 활용되기를 기대한다고 밝혔다.

문한얼 교수는 기존 전자회로 제작 방식과 연계할 수 있다는 점에 연구의 의미가 있다며, 앞으로 휴머노이드 로봇과 스마트 헬스케어, 사람과 기계의 상호작용 분야로 응용 가능성을 넓혀가겠다고 밝혔다.

부산=김성욱 기자