경기도, AI 반도체 핵심 '첨단 패키징' 경쟁력 키운다

차세대 반도체 패키징 산업전 (사진=경기도 제공)

인공지능(AI) 반도체 시장이 빠르게 확대되는 가운데 경기도가 차세대 반도체 패키징 분야의 산업 생태계 강화에 나선다.

도는 26~28일 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 통해 국내외 기술기업과 수요기업 간 협력 기회를 넓힌다고 9일 밝혔다.

이번 행사는 반도체 후공정의 핵심 분야인 첨단 패키징을 중심으로 소재·부품·장비 기업과 반도체 제조사, 연구기관 등이 기술을 공유하는 자리다.

특히 AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 성장하면서 여러 반도체를 하나의 시스템으로 연결하는 칩렛과 고집적 패키징 기술이 차세대 반도체 경쟁력을 좌우할 분야로 부상하고 있다.

산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업을 비롯해 국내외 180개 기업·기관이 참여한다. 전시 공간은 약 400개 부스로 구성되며 경기도와 수원·화성·용인·이천 등 반도체 산업 기반을 갖춘 지자체도 함께한다.

도는 이번 행사를 기술 전시를 넘어 기업의 사업 기회를 확대하는 실질적인 산업 교류의 장으로 활용할 예정이다.

기업 간 기술 상담과 수출·구매 상담을 비롯해 패키징 산업의 최신 흐름을 다루는 포럼, 소부장 기술융합 심포지엄, 참가기업 세미나 등이 이어진다. 현장에서는 반도체 분야 인재 확보를 위한 채용박람회와 해외 바이어 대상 프로그램도 마련된다.

국제적인 네트워크도 강화한다. 산업전과 동시에 'ISIG Executive Summit Korea 2026'이 열려 글로벌 반도체 기업의 주요 경영진 약 150명이 참석할 예정이다.

이를 계기로 경기도는 국내 반도체 기업이 해외 기업 및 전문가들과 접점을 넓히고 기술 협력과 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

추미애 경기도지사는 개막식에 참석해 첨단 패키징 산업을 육성하기 위한 경기도의 정책 방향과 기업 지원 방안을 직접 밝힐 예정이다.

경기도 관계자는 첨단 패키징이 AI 시대 반도체 성능 향상과 직결되는 분야인 만큼 관련 기업의 기술 개발과 시장 진출을 지원하는 산업 기반을 지속적으로 확대해 나갈 계획이라고 설명했다.

산업전 관람은 사전등록을 통해 무료로 가능하며, 참관 희망자는 25일까지 공식 홈페이지에서 등록하면 된다. 경기=이인국 기자