인천TP, 반도체 후공정 지원 결실…국비 173억 원 확보

산업부 공모 과제 2건 선정, 밀착 지원 통한 성과
산·학·연·관 협력 네트워크 강화

인천테크노파크와 인천광역시가 추진 중인 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업'의 지원기업들이 산업통상부 공모 과제에 주관사로 최종 선정돼, 총 173억 원의 국비를 확보했다/사진=인천TP 제공

인천테크노파크(인천TP)와 인천광역시가 추진 중인 '반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업'의 지원기업들이 산업통상부 공모 과제에 주관사로 최종 선정돼 총 173억 원의 국비를 확보했다.

이번 '반도체 첨단패키징 선도기술개발 과제'에서 ▲㈜에프앤에스전자 외 9개 산학연 컨소시엄(128.9억 원) ▲㈜크레셈 외 3개 산학 컨소시엄(44억 원)이 각각 선정됐다.

인천TP는 기업당 최대 1500만 원의 과제 기획 지원금을 투입하고, 사업계획 컨설팅·특허 및 시장조사·전문가 매칭 등 다각적인 지원을 펼쳐왔다. 이러한 밀착 지원이 기업들의 정부 과제 수주와 기술 선도에 큰 힘이 됐다.

인천TP는 '인천반도체포럼'을 주도하며 산업 현장의 기술 수요를 발굴하고 이를 전략적 R&D 과제 기획에 반영했다. 이번 과제에는 지역 반도체 앵커기업이 수요기관으로 직접 참여해 대·중·소기업 간 상생협력 생태계가 강화될 것으로 기대된다.

인천TP 관계자는 "이번 공모 과제 선정은 인천 반도체 산업의 우수한 경쟁력을 증명한 사례"라며 "앞으로도 앵커기업과 연계한 수요 기반 R&D 지원을 강화해 실질적인 반도체 산업 생태계를 만들어가겠다"고 말했다. 인천=주관철 기자