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| 2025 반도체 패키징 산업전 장면 (사진=경기도 제공) |
경기도는 이번 산업전을 단순 전시회가 아닌 "산업 생태계 연결 플랫폼"으로 규정하고, 도내 기업이 참여하는 공동관을 중심으로 글로벌 시장 진입 기회를 넓힌다는 전략이다.
최근 반도체 산업은 미세화 중심의 전공정 기술 경쟁에서 벗어나, 칩을 어떻게 연결하고 성능을 극대화할 것인지에 초점이 이동하고 있다.
특히 AI 반도체 확산은 고성능·저전력 구현을 위한 첨단 패키징 기술 수요를 급격히 끌어올리고 있다.
도는 이 흐름을 기회로 보고 용인·평택 중심의 제조 인프라와 판교·수원 중심의 설계 역량을 결합해 설계부터 후공정까지 이어지는 '반도체 밸류체인 완성' 전략을 추진 중이다.
이번 ASPS 산업전은 이러한 전략이 실제 산업 현장에서 구현되는 시험대 성격으로 전시회 기간에는 패키징 장비와 소재, 테스트 솔루션, 설계 소프트웨어 등이 공개되며, 국내외 기업 간 기술 협력과 투자 상담이 동시에 진행된다.
또한 글로벌 반도체 업계 경영진이 참여하는 별도 서밋이 함께 열려 산업 전략과 기술 방향을 논의하는 장이 마련돼, 이를 통해 단순 제품 홍보를 넘어 기술 표준과 공급망 논의까지 이어지는 '고급 비즈니스 네트워크'를 기대하고 있다.
경기도가 주목하는 부분은 중소·중견 반도체 기업의 성장 기반이다. 첨단 기술을 보유하고도 글로벌 마케팅 역량이 부족한 기업들이 해외 바이어와 직접 연결될 수 있도록 공동관을 적극 활용한다는 방침이다.
이 같은 지원은 경기도가 추진 중인 반도체 산업 정책들과도 맞물려 팹리스 스타트업 육성, 연구개발(R&D) 지원, 기술사업화 바우처, 테스트베드 구축 등을 통해 산업 전 단계를 지원하는 구조를 강화하고 있다.
또한 최근에는 인공지능 반도체 수요 증가에 대응해 설계 인력 양성과 고급 엔지니어 교육 프로그램도 확대해 산업 기반뿐 아니라 '인력 생태계'까지 함께 키우겠다는 전략이다.
여기 더해 친환경 제조 환경 전환을 위해 재생에너지 기반 산업단지 조성, 기업 에너지 전환 지원 등을 통해 글로벌 공급망 기준에 맞는 지속가능한 반도체 생산 구조 구축에도 속도를 내고 있다.
한편 도는 이번 산업전은 하나의 전시 행사를 넘어 반도체 산업의 중심축이 되는 '후공정 기술'과 이를 둘러싼 정책·기업·글로벌 네트워크를 하나로 묶는 실험장이자, AI 시대 반도체 경쟁의 새로운 방향성을 보여주는 장으로 기대하고 있다. 경기=이인국 기자
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이인국 기자


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