[대덕특구 추천기술]14. 서브노트북 방열용 쿨러 제작기술

대용량 방열시스템 미세화 와이브로 등 초소형도 가능

▲ 후막형 마이크로 열전 모듈의 일체화 조립 공정.

▲개요=서브노트북과 같이 구동시 고열이 발생하는 칩(Chip)의 국부적 냉각을 위해 미세한 크기의 열전소자를 제작, 칩의 열점(Hot-Spot)에서 열을 능동적으로 방출시키는 냉각 시스템을 제작하는 기술.

▲특징=기존 노트북의 수동 냉각시스템으로는 향후 고집적화된 칩의 발열을 제어하기가 불가능하고, 열전 박막공정 역시 단기간 내에 개발하기 어려우며, 개발돼도 경제성 문제로 적용될 가능성이 작다. 하지만, 이 기술은 대용량 방열 시스템을 미세화할 수 있고, 기존 PC 외에도 노트북, 와이브로와 같은 모든 초소형 장치에 적용이 가능하다.

▲기술적용시 변화=현재 PC와 노트북 분야에서 칩 내의 선폭이 감소함에 따라 발열량이 증대하고 있고, 향후 반도체의 고집적화를 위해서는 칩에서의 발생하는 열을 효과적으로 제어하는 것이 중요하다. 그러나 발생 열을 수동적으로 전달하는 시스템의 개발에만 국한될 뿐, 국소 범위에서 대량으로 발생하는 열을 능동적으로 방열시키는 냉각 시스템의 개발은 이 기술이 처음이다.