호서대, 반도체 패키지 LAB 구축-전용 클린룸, 반도체 VR교육실 등 갖춰

첨단 패키징 인력 본격 양성

호서대학교(총장 강일구)는 9일, 반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원을 위한 반도체 패키지 LAB을 개소하고 본격적인 전문 인재 양성에 나섰다. (사진은 개소식 후 기념촬영 모습)

이번에 구축된 반도체 패키지 LAB은 약 614㎡ 규모로 패키징 전용 클린룸과 평가분석실, 반도체 VR 교육실 등에 다양한 패키징 공정 및 평가분석 장비를 갖춰 체계적이고 전문적인 패키지 공정 교육은 물론 중소·중견기업을 위한 기술지원도 가능하도록 설계됐다.

반도체 패키지는 실리콘 웨이퍼에 집적화된 전자회로를 유저가 직접 사용할 수 있는 칩(chip)으로 가공하는 핵심 공정으로, 최근에는 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 부각 되고 있다.

호서대는 이러한 산업적 흐름에 맞춰 반도체 패키지 LAB을 통해 반도체 패키지 전문 인력을 양성하고 반도체 패키지의 허브로서 기능을 강화할 방침이다.

호서대 관계자는 "반도체 산업의 최신 수요를 반영한 혁신 교육체계와 반도체 패키지 전용 인프라 구축을 통해 지역산업과 국가 반도체 경쟁력 제고에 기여하겠다" 고 말했다. 아산=남정민 기자 dbdb8226@