천안시-삼성전자, 반도체 패키징 공정 설비 증설 협약

천안시는 12일 충청남도, 삼성전자와 천안3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결했다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 2027년까지 천안제3산업단지 내 삼성디스플레이 28만㎡ 부지를 임대해 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 구축하고, 인공지능 반도체 등에 필요한 고대역폭 메모리를 생산할 예정이다.

삼성전자는 이번 공정 설비 증설을 통해 인공지능, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 방대한 데이터 처리를 위한 고대역폭 메모리 제품을 양산하고, 반도체 산업의 핵심인 패키징 기술을 발전시켜 글로벌 반도체 시장의 주도권을 강화할 계획이다.

박상돈 시장은 "삼성전자의 이번 투자는 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "삼성전자의 투자가 성공적으로 진행될 수 있도록 행정적, 재정적 지원을 아끼지 않겠다"고 했다.
천안=정철희 기자