이번에 추가된 장비는 반도체소자 제조를 위한 FAB 공정 핵심 장비인 융복합장치(PECVD/PEALD), 전기로(Furnace), 복합 스퍼터(Sputter), 노광기(Aligner System), 습식세정장비(Wet-Station), 공기조화기(AHU System) 등이다.
이진구 능력개발교육원장은 "연구 동향에 따르면 국내 반도체 인력은 2031년 30만 4000명이 필요하지만 실제로는 5만 4000여명이 부족할 것으로 예상되는 만큼 반도체 인력 양성은 중요한 사회적 과제"라면서 "한기대가 개발한 반도체 기술교육 로드맵(TTR. Technical Training Roadmap)을 기반으로 클린룸을 적극 활용해 재학생뿐 아니라 직업훈련기관, 직업계고, 재직자 등 대상으로 맞춤형 인재를 양성하는 데 더욱 주력하겠다"고 말했다.
천안=하재원 기자
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