유회준 교수. |
유 교수는 18일 미국 샌프란시스코에서 열린 제62회 ISSCC에서 세계 반도체 기술자 3000여 명을 대상으로 '지능을 실리콘 상에'라는 주제로 인공지능 칩의 현황과 미래에 대한 기조연설을 했다. 기조연설자로 선정된 데는 실생활에서 인공지능 적용을 가능케 하는 칩 분야에서 세계 기술을 주도한 유 교수의 공이 있었다.
KAIST에 따르면 기조연설을 통해 유 교수는 세계적으로 경쟁이 치열한 인공지능 반도체 칩 연구 중 최첨단을 달리는 대한민국의 기술들을 소개하고 세계 기술이 나아가야 할 방향을 제시했다.
먼저 KAIST에서 연이어 발표하고 있는 가변형 인공지능 컴퓨팅을 소개하고, 둘째로 그간 불가능했던 모바일용 인공지능 칩에서의 학습이 가능함을 보였다. 인공지능 칩의 미래는 크게 두 가지 방향으로 예측했다. 첫째는 미시적 뇌 신경의 동작을 모방하는 뉴로모픽 칩이고 둘째는 거시적인 뇌인지 기능을 모방한 칩이다.
마지막으로 유 교수는 시각 인지 모델을 활용한 KAIST 인공지능 칩 개발 사례들을 제시해 이런 접근이 저전력화 및 고속화에 유리함을 주장했다.
한윤창 기자 storm0238@
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