UST 안흘비 관통전극 비파괴 측정 기술 개발

네이처 사이언티픽리포트에 논문 발표

안흘비 학생과 사이언티픽리포트 게재 사진

과학기술연합대학원대학교(UST) 안흘비 석·박사 통합과정 학생의 논문이 네이처가 발행하는 온라인 학술지 사이언티픽리포트에 발표됐다.

안흘비 학생은 표준연 캠퍼스 측정과학 전공으로 이번 논문은 관통전극(TSV)의 삼차원 측정이 가능한 스마트 기기 구현용 관통전극의 삼차원 형상 측정을 위한 하이브리드 비파괴 측정 방법이다.

이 연구는 적층식 회로의 관통전극 측정을 비파괴 방식으로 바꿔 회로의 작동 여부 검사 비용과 시간을 획기적으로 줄일 수 있는 기술이다. 회로 내 관통전극의 모양을 입체적으로 측정할 수 있고, 적측형 반도체 생산 공정에서 검사에 필요한 샘플 회로 손실 없이 제품에 대한 전수검사가 고속으로 가능해진다.

관통전극은 스마트 기기의 작은 공간 내 아파트와 같이 수직으로 층을 쌓은 적층형 회로에 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전기신호로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩 방식보다 전송 거리가 줄어 동작 속도는 빨라지고, 소비전력은 줄였다.

안흘비 학생은 “앞으로도 차세대 반도체 적층 소자의 미세 형상 측정 기술을 계속 연구해 반도체 분야의 검사계측 기술 개발 및 측정 표준 확립에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
이해미 기자 ham7239@