Re램은 낸드플래시보다 쓰기 속도가 100배 이상 빠르고 속도 및 대용량화의 한계를 모두 극복할 수 있을 뿐만 아니라 에너지 효율적인 차세대 메모리로 평가 받고 있다.
이번 계약은 Re램 구현 방법 중 하나인 HP의 멤리스터 기술력과 하이닉스의 메모리 반도체 기술경쟁력을 기반으로 이루어진 협력으로 하이닉스 R&D 팹에서 상용화를 위한 공동개발이 진행될 예정이다.
이에 따라 하이닉스는 Re램에 대한 상용화 기술력을 확보하게 되고, HP는 상용화된 Re램을 우선적으로 공급받을 수 있게 된다. 멤리스터(Memristor) 기술은 차세대 메모리인 Re램을 구현하는 방법 중 하나로 HP가 자체 개발했다. /충북=박근주 기자
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