미세형상 측정기술 국내서 업그레이드

표준연 김재완 박사팀 개발 성공

반도체와 평판 디스플레이 등의 초정밀 가공을 위한 3차원 미세형상 측정기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국표준과학연구원(KRISS, 원장 정광화)은 기반표준본부 길이시간센터 김재완 박사를 중심으로 다채널 주파수 스캐닝 레이저를 이용한 광간섭식 고속 나노 형상 측정 기술 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.

나노 수준의 미세한 형상 또는 물질 관련 치수를 정확히 측정하는 기술로, 기존 기술의 측정 속도와 영역, 대상의 한계를 극복했다는 설명이다.

현재 측정장비 등이 외국에서 고가에 수입되고 있지만 신뢰성이 부족한 상황임을 감안할 때, 이번 기술이 국내 산업체의 수요에 얼마나 부응할 수 있을 지에 관심이 모아진다.

개발된 기술의 특징을 보면, 측정 속도 개선을 위해 레이저 주파수를 변조하는 방식을 채택함으로써 기존 방식보다 10배 이상 빠르고 정확한 측정을 가능케 한다.

표본조사가 아닌 전수검사가 가능해지면서, 제품의 불량률 역시 줄어들 것으로 기대된다. 지난 6월 정밀 스테이지 업체인 ㈜MMT에 기술이전된 상태로, 본격적인 산업체 적용이 이뤄지고 있다.

김재완 박사는 “3차원 미세형상 측정기술은 최근 고집적화 및 미세형상 공정기술의 발달 등에 따라 산업체의 수요가 점점 늘고 있다”며 “향후 10년 내 반도체 패키지 및 LCD, PDP 분야의 필수 기술로 자리잡을 것으로 예상되는 만큼, 산업체의 직접 수요를 충족하기 위한 노력에 최선을 다할 것”이라고 말했다./이희택 기자

<용어설명>
- 다채널 주파수 스캐닝 레이저 : 라디오를 들을 때 주파수를 변화시켜 방송을 선택하는 것처럼, 미리 정해진 주파수로 레이저 주파수를 변경시킬 수 있는 레이저