‘나노미터 이하 두께’ 측정기술개발

표준연 김경중 박사… 초소형 반도체 제작 길 열어

▲ 김경중 박사

반도체 산업을 획기적으로 발전시킬 수 있는 초소형 반도체 소자 제작이 가능하게 됐다.

한국표준과학연구원(KRISS)은 4일 전략기술연구본부 나노측정센터 김경중 박사가 반도체 소자 공정에서 가장 중요한 분석 난제 중의 하나인 산화막의 나노미터(nm , 10억분의 1 m) 두께를 정밀하게 측정하는 기술을 개발했다고 밝혔다.

김 박사는 엑스선광전자분광법(XPS)을 이용한 1 나노미터 이하 초박막 두께에 대한 정확하고 재현성 있는 측정법을 확립해 이 결과를 측정과학 분야 권위 학술지인 메트롤로지아(Metrologia)에 게재했다.

또 대표적 표면분석법인 엑스선광전자분광법(XPS)과 절대 두께측정법인 고분해능 투과전자현미경(TEM)의 장점을 활용한 상호보정법으로 나노미터의 산화막 두께 측정 소급체계를 확립했으며, 박막 두께 측정용 인증표준물질을 개발했다.

KRISS는 개발한 초박막 두께 측정 기술을 삼성전자와 하이닉스 등 국내 반도체 소자업체들의 반도체 공정 라인에 적용할 수 있도록 지원했다.

김 박사는 “나노미터 산화막 두께 측정 기준에 대해 세계 각국의 의견이 맞섰지만, 이 기술을 통해 국제적 합의를 도출할 수 있을 것”이라며 “차세대 반도체 산업을 위한 필수 기반기술로 활용될 것”이라고 말했다./윤희진 기자 heejiny@