하이닉스반도체는 미국에서 총 5억 달러(변동금리 2억달러, 고정금리 3억달러) 규모의 해외 채권을 발행키로 확정했다고 26일 밝혔다.
이번에 발행되는 채권 조달액 5억 달러는 이미 국내에서 조달된 7억5000만 달러와 함께 내년 말 만기 도래하는 차입금의 조기 상환에 사용할 예정이다.
이로써 하이닉스반도체는 단기에 집중된 차입금에 대한 부담을 장기적으로 분산시켜 회사의 재무구조를 더욱 안정화 했으며, 2001년 이후 지속돼 온 구조조정촉진법에 의한 채권금융기관 공동관리를 벗어나 완전한 경영정상화를 이루게 될 것으로 예상된다.
최근 해외 경쟁사의 실적 부진과 메모리 반도체 산업의 불안정한 경기변동에 대한 우려, GM과 포드사의 신용등급 하향 조정 이후 악화된 채권 시장 상황에도 불구하고 세계 메모리 반도체 업계 최초로 대규모의 국제 채권 발행을 성사시킨 것은 하이닉스의 그간의 경영 및 구조조정 성과가 해외 투자자들로부터 인정받은 결과로 평가된다.
하이닉스반도체는 경영 정상화를 계기로 핵심 경쟁력 강화에 주력해 글로벌 메모리 반도체 전문회사로 한 단계 도약할 계획이다.
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