▲ 진종한 박사 |
진종한 박사는 차세대 반도체 패키징 측정기술을 반도체ㆍ디스플레이 검사장비 전문기업인 ㈜쎄미시스코(대표 이순종)에 기술 이전했다. 기술료 수입규모는 향후 10년간 약 50억 이상일 것으로 예상된다.
기술이전 한 '실리콘 관통 비아홀(Through Silicon via, TSV) 측정기술'은 반도체의 집적도를 높이기 위해 실리콘 웨이퍼를 아파트처럼 수직으로 쌓아 올린 후, 각 층의 웨이퍼 간 전기신호를 주고받기 위한 수직 도선인 TSV의 깊이를 고속으로 측정 및 검사하는 기술을 말한다.
비아홀은 지름이 매우 좁고 깊어 정밀한 측정기술이 필수적이다. 이번 기술을 통해 그동안 국내에서는 관련 측정기술이 없어 차세대 반도체 시장 진출에 어려움을 겪어왔던 관련 장비 업체에 큰 도움이 될 전망이다.
권은남 기자
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