한국기초과학지원연구원(원장 정광화)은 2일 국립중앙과학관 연구관리동에서 (주)모두테크놀로지(대표 유재형)에 반도체소자 불량분석장비 기술' 관련 기술이전 조인식을 열었다.
기초지원연이 보유한 특허 기술인 '발열분포 측정을 이용한 불량분석 장치 및 방법(특허출원 제10-2012-0135492호)'과 '적외선 열화상 카메라를 이용한 측정된 반도체 소자 온도분포의 보정 방법 및 이에 이용되는 시스템(특허출원 제10-2013-0038823호)'의 기술이전 계약금액은 모두 1억 3000만원이다.
(주)모두테크놀로지는 반도체 및 디스플레이 불량분석·리페어 장비를 자체개발, 국내 반도체 생산기업에 공급하는 전문 중소기업으로 이번 기초지원연으로부터 이전받는 2종의 기술을 확보할 경우, 그동안 전량 수입에 의존하던 반도체 불량검사 장비의 자체 국산화를 달성할 것으로 기대된다.
이번 이전기술은 반도체소자 제조공정의 수율 향상을 위한 불량검사 장비의 핵심기술로서, 반도체 불량분석 장비시장에서 연간 100억원에 달하는 경제적 효과가 기대된다.
기초지원연 황병상 창조정책부장은 “이번 기초지원연과 (주)모두테크놀로지의 기술이전은 바로 이런 협력모델을 제시한 것”이라며, “기초지원연이 연구개발을 위한 분석장비를 개발하는 과정에서 확보된 기술을 초기단계부터 산업체에서 활용할 수 있도록 응용범위를 넓힌 것이 바로 과학과 산업의 융합으로 볼 수 있을 것”이라고 강조했다.
한편, 이날 기술이전이 이뤄지는 2건의 기술은 기초지원연이 개발한 연구용 분석장비인 '초정밀 열영상현미경'을 개발하는 과정에서 확보된 기술이다. 이들 기술을 산업체에 적용할 수 있도록 응용범위를 넓힌 것으로 전망된다.
배문숙 기자
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